Elektronik bileşenlerin arıza analizi
Temel giriş
Elektronik bileşen teknolojisinin hızlı gelişimi ve güvenilirliğin iyileştirilmesi, modern elektronik ekipmanların temelini attı.Bileşen güvenilirliği çalışmalarının temel görevi bileşenlerin güvenilirliğini artırmaktır.Bu nedenle, bileşen güvenilirliği analizi çalışmalarının geliştirilmesine önem vermek ve hızlandırmak, analiz yoluyla arıza mekanizmasını belirlemek,Başarısızlığın nedenini bul., ve tasarımı, üretimi ve kullanımı için geri bildirim, elektronik bileşenlerin güvenilirliğini artırmak için düzeltici önlemleri birlikte inceleyip uygulayacaktır.
Elektronik bileşenlerin arıza analizinin amacı, çeşitli test analizi teknikleri ve analiz prosedürleri yardımıyla elektronik bileşenlerin arıza fenomenini onaylamaktır.Bozulma modlarını ve bozulma mekanizmalarını ayırt ederler., son arıza nedenini doğrulayacak ve arızaların tekrar etmesini önlemek ve bileşen güvenilirliğini artırmak için tasarım ve üretim süreçlerini iyileştirmek için öneriler sunacaktır.
Hizmet nesneleri
Bileşen üreticileri: ürün tasarımında, üretiminde, güvenilirlik testinde, satış sonrası ve diğer aşamalarda derinlemesine yer almaktadır.ve müşterilere ürün tasarımını ve işlemi geliştirmek için teorik temel sağlar.
Montaj tesisi: sorumlulukları bölün ve taleplerin temelini oluştur; üretim sürecini geliştir; ekran bileşen tedarikçileri; test teknolojisini geliştir; devreler tasarımını geliştir.
Cihaz ajanı: kalite sorumluluğunu ayırt eder ve iddiaların temelini sağlar.
Makine kullanıcıları: Çalışma ortamını ve çalışma prosedürlerini iyileştirmek, ürün güvenilirliğini artırmak, kurumsal marka imajını oluşturmak ve ürün rekabet gücünü geliştirmek için bir temel sağlar.
Arıza analizinin önemi
1Elektronik bileşen tasarımı ve süreç iyileştirmesi için bir temel sağlamak ve ürün güvenilirliği çalışmalarının yönünü yönlendirmek;
2Elektronik bileşenler arızalarının temel nedenlerini belirlemek ve güvenilirlik geliştirme önlemlerini etkili bir şekilde önermek ve uygulamak;
3Bitmiş ürünlerin verim oranını ve güvenilirliğini iyileştirmek ve işletmenin çekirdek rekabet gücünü artırmak;
4Ürün arızası için sorumlu tarafı açıklayın ve yargısal tahkim için bir temel sağlayın.
Analiz edilen bileşen türleri
Entegre devreler, alan etkisi tüpleri, diyotlar, ışık yayıcı diyotlar, triyotlar, tiristorlar, dirençler, kondansatörler, indüktörler, röleler, konektörler, optocouplers,Kristal osilatörler ve diğer aktif/pasif cihazlar.
Ana arıza modları (ama bunlarla sınırlı değil)
Açık devre, kısa devre, tükenme, sızıntı, işlevsel arıza, elektrik parametresi hareket, kararsız arıza vb.
Genel arıza analiz teknikleri
Elektrik testi:
Bağlantı testi
Elektriksel parametreler testi
Fonksiyon testi
Yıkıcı olmayan analiz teknolojisi:
X-ışını perspektifi teknolojisi
Üç boyutlu perspektif teknolojisi
Yansıtıcı tarama akustik mikroskobu (C-SAM)
Örnek hazırlama teknolojisi:
Açma teknolojisi (mekanik açma, kimyasal açma, lazer açma)
Pasifleştirme katmanı kaldırma teknolojisi (kimyasal korozyon kaldırma, plazma korozyon kaldırma, mekanik öğütme kaldırma)
Mikro alan analizi teknolojisi (FIB, CP)
Mikroskopik morfoloji teknolojisi:
Optik mikroskopik analiz teknolojisi
Tarama elektron mikroskobu ikincil elektron görüntü teknolojisi
Arızayı belirleme teknolojisi:
Mikroskopik kızılötesi termal görüntüleme teknolojisi (sıcak nokta ve sıcaklık haritalaması)
Sıvı kristal sıcak nokta tespit teknolojisi
Emisyon mikroskopik analiz teknolojisi (EMMI)
Yüzey eleman analizi:
Tarama elektron mikroskopu ve enerji spektrumu analizi (SEM/EDS)
Auger elektron spektroskopi (AES)
Röntgen fotoelektron spektroskopi (XPS)
İkincil iyon kütle spektrometri (SIMS)